7月28日，人工智能赋能新型工业化应用场景开放供需对接会在苏州国际博览中心成功举办。

活动现场

本次活动由SISPARK（苏州国际科技园）、苏州市人工智能行业协会共同主办，苏州市户外运动服装产业联合会、苏州市长三角人工智能生态服务研究院支持。

SISPARK以推动人工智能科技创新与产业创新深度融合为目标，构建企业主导的产学研用协同创新体系，全方位打造人工智能科技创新与产业创新融合服务体系，并推出“AI好望角”品牌活动。

本次对接会也是AI好望角的延续，旨在通过“现场需求发布-方案对接-合作洽谈”的对接机制，为苏州人工智能企业搭建了高效的对接合作平台。来自“AI+制造”领域的近百家重点企业和应用场景需求方参加活动，围绕工业制造实际场景需求，开展前沿技术分享，供需交流合作，推动人工智能技术与苏州制造业优势深度结合，加速人工智能赋能新型工业化发展进程。

现场，苏州市长三角人工智能生态服务研究院负责人屠蕴文对人工智能相关标准制定及评价体系进行了解读，通过建立科学的评价体系，为企业提供能力对标与发展路径指引，有效辅助人工智能企业提升技术研发、场景应用和综合服务能力，持续促进全市人工智能产业快速健康发展。

在人工智能技术企业的分享环节，根据前期征集的相关场景需求情况，邀请了多家重点企业进行了现场展示和对接。国讯芯微（苏州）科技有限公司CTO蒋琛、苏州镁伽科技有限公司AI科学家孙新、哈工大苏州研究院具身智能团队执行主任曹东岩、脊影慧（苏州）智能科技有限公司合伙人和技术负责人康单、华清未央（北京）科技有限公司合伙人张漪萌、苏州知至科技有限公司创始人余崇圣等企业代表，围绕工业制造场景中的实际需求，分别展示了各自的核心技术产品和解决方案，充分体现了苏州全市在“AI+制造”领域的产业基础和创新活力。

在交流环节，供需双方围绕人工智能技术应用展开深入探讨，达成多项初步合作意向，将共同推进人工智能技术在制造业全流程的深度应用与智能化升级。

本次对接会是2025人工智能产品应用博览会的同期活动。自2018年首届大会启幕以来，智博会已连续7届在苏州举办，已成为人工智能技术创新、成果展示和应用落地的风向标。本届智博会以“智无界 慧共生”为主题，汇聚诸多龙头企业、行业大咖、专家学者，聚焦具身智能、数智转型、跨境投资等热点，举办一系列交流分享、新品发布和供需对接活动。

本届智博会“供需引力”全开。通过预匹配机制提前收集参展商的高能解决方案与观众的具体需求，实现精准配对，以创新机制打破技术与市场之间的壁垒，为参会企业搭建起一座通往智能未来的桥梁。

未来SISPARK将持续组织开展供需交流合作，搭建务实有效的对接平台，共同推动人工智能新技术、新场景、新项目落地苏州，打造一流产业生态。（苏袁轩）